ম্যাট টিন লিড অ্যালয়ের ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া FI-T210
FI-T210 সিরিজের ম্যাট টিন লিড অ্যালয় প্লেটিং প্রক্রিয়া হল এক নতুন ধরনের ফ্লোরিন-মুক্ত বোরিক অ্যাসিড এবং কম ফেনা যুক্ত টিন লিড অ্যালয় প্লেটিং সিস্টেম, যা র্যাক প্লেটিং এবং ব্যারেল প্লেটিং-এর মতো ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সরঞ্জামের জন্য উপযুক্ত। সূক্ষ্ম এবং অভিন্ন নন-ব্রাইট Sn Pb অ্যালয় কোটিং বিস্তৃত কারেন্ট ঘনত্বের মধ্যে প্লেট করা যেতে পারে; প্রক্রিয়াটি PCB, IC এবং অন্যান্য ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির উপর টিন লিড অ্যালয় ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের জন্যও উপযুক্ত।
১. বৈশিষ্ট্য
১) জৈব অ্যাসিড সিস্টেম টিন লিড অ্যালয় প্রক্রিয়ায় কোনো ফ্লুরোবোরিক অ্যাসিড নেই, কম ক্ষয়কারক এবং বর্জ্য জল পরিশোধনে সহজ;
২) একক সংযোজন, পরিচালনা করা সহজ, স্থিতিশীল প্লেটিং দ্রবণ এবং সুবিধাজনক রক্ষণাবেক্ষণ;
৩) বিস্তৃত কারেন্ট ঘনত্বের মধ্যে অত্যন্ত স্থিতিশীল Sn Pb অ্যালয় অনুপাত এবং অভিন্ন কোটিং পুরুত্বের বিতরণ রয়েছে;
৪) সূক্ষ্ম এবং অভিন্ন কোটিং চেহারা;
৫) উচ্চ দক্ষতা এবং সামান্য ফেনা;
৬) শ্রেষ্ঠ ওয়েল্ডিং কর্মক্ষমতা।
২. বাথ গঠন এবং পরিচালনার শর্ত
১) বাথের গঠন:
| জৈব অ্যাসিড | 100-200ml/L |
| অর্গানোটিন | 43.3-76.7ml/L |
| জৈব সীসা | 2.2-6.6ml/L |
| FI-T210M | 25-35ml/L |
২) ওষুধের গঠন:
| সূত্র এবং পরিচালনার শর্ত | পরিসর | সর্বোত্তম |
| অ্যাসিড ঘনত্ব | 100-200ml/L | 150ml |
| টিন ধাতু | 13-23g/L | 18g/L |
| সীসা ধাতু | 1-3g/L | 2g/L |