FF-Cu85 ইলেক্ট্রোলেস কপার প্লাটিং প্রক্রিয়া
বর্ণনা
এফএফ-সিউ 85 প্রক্রিয়াটি একটি মাঝারি তাপমাত্রা, উচ্চ-গতির ইলেক্ট্রোলেস তামা জমা সিস্টেম যা বিশেষভাবে গর্ত-ঘাট ধাতবীকরণ অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।এটি উচ্চ বিশুদ্ধতার সাথে একটি তামা লেপ জমা দেয়, মসৃণ পৃষ্ঠ, অভিন্ন ঘনত্ব, এবং সামঞ্জস্যপূর্ণ বন্টন। যখন নীচে বিস্তারিত পদ্ধতি অনুসারে পরিচালিত হয় এবং রেট প্যানেল ব্যবহার করে পরিমাপ করা হয়, FF-Cu85 1 এর একটি লেপ বেধ জমা দেয়।৭৫ থেকে ২.25 μm (70 থেকে 90 μin) 30 মিনিটের মধ্যে। FF-Cu85 স্নান ব্যতিক্রমী স্থিতিশীলতা প্রদর্শন করে এবং সঠিক রক্ষণাবেক্ষণের সাথে, দীর্ঘ সময়ের জন্য অবিচ্ছিন্ন এবং নির্ভরযোগ্যভাবে কাজ করে।
এই পণ্যটি ব্যবহার করার আগে দয়া করে সম্পূর্ণ প্রযুক্তিগত তথ্য পত্রিকাটি পড়ুন।
প্রক্রিয়া উপাদান
FF-Cu85A, FF-Cu85B, FF-Cu85C, FF-Cu85D, FF-Cu85G, 37% ফর্মালডিহাইড
নতুন স্নান মেকআপ রেসিপি
|
উপাদান |
ভলিউম্যাট্রিক শতাংশ |
প্রতি লিটারে পরিমাণ |
|
ডিআই জল বা নিষ্কাশিত জল |
82.৩% |
৮২৩ মিলি / লিটার |
|
FF-Cu85B |
10.০% |
১০০ মিলিলিটার |
|
FF-Cu85A |
4.০% |
৪০ মিলি / লিটার |
|
FF-Cu85D |
3.০% |
৩০ মিলি / লিটার |
|
FF-Cu85G |
0.২% |
২ মিলি / লিটার |
|
৩৭% ফর্মালডিহাইড * |
0.৫% |
৫ মিলি / লিটার |