logo
Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd. 86-27-85615818 info@fengfan.net
FF-Cu85 Electroless Copper Plating Process

FF-Cu85 ইলেকট্রোলেস কপার প্লেটিং প্রক্রিয়া

  • বিশেষভাবে তুলে ধরা

    অ্যাসিড দস্তা কলাই রাসায়নিক

    ,

    দস্তা কলাই উজ্জ্বলকারী

  • টাইপ
    তামার প্রলেপ
  • আইটেম
    রাসায়নিক সহায়ক এজেন্ট
  • ব্যবহার করুন
    ইলেক্ট্রোলেস কপার প্লেটিং
  • উৎপত্তি স্থল
    চীন
  • পরিচিতিমুলক নাম
    FENGFAN
  • মডেল নম্বার
    TR-124, TR-125, TR-138
  • ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ
    আলোচনা সাপেক্ষ
  • মূল্য
    আলোচনাযোগ্য
  • প্যাকেজিং বিবরণ
    স্ট্যান্ডার্ড এক্সপোর্ট প্যাকেজিং
  • ডেলিভারি সময়
    15-25 কাজের দিন
  • পরিশোধের শর্ত
    এল/সি, ডি/এ, ডি/পি, টি/টি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন,
  • যোগানের ক্ষমতা
    200000pcs/দিন

FF-Cu85 ইলেকট্রোলেস কপার প্লেটিং প্রক্রিয়া

FF-Cu85 ইলেক্ট্রোলেস কপার প্লাটিং প্রক্রিয়া


বর্ণনা

এফএফ-সিউ 85 প্রক্রিয়াটি একটি মাঝারি তাপমাত্রা, উচ্চ-গতির ইলেক্ট্রোলেস তামা জমা সিস্টেম যা বিশেষভাবে গর্ত-ঘাট ধাতবীকরণ অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।এটি উচ্চ বিশুদ্ধতার সাথে একটি তামা লেপ জমা দেয়, মসৃণ পৃষ্ঠ, অভিন্ন ঘনত্ব, এবং সামঞ্জস্যপূর্ণ বন্টন। যখন নীচে বিস্তারিত পদ্ধতি অনুসারে পরিচালিত হয় এবং রেট প্যানেল ব্যবহার করে পরিমাপ করা হয়, FF-Cu85 1 এর একটি লেপ বেধ জমা দেয়।৭৫ থেকে ২.25 μm (70 থেকে 90 μin) 30 মিনিটের মধ্যে। FF-Cu85 স্নান ব্যতিক্রমী স্থিতিশীলতা প্রদর্শন করে এবং সঠিক রক্ষণাবেক্ষণের সাথে, দীর্ঘ সময়ের জন্য অবিচ্ছিন্ন এবং নির্ভরযোগ্যভাবে কাজ করে।
এই পণ্যটি ব্যবহার করার আগে দয়া করে সম্পূর্ণ প্রযুক্তিগত তথ্য পত্রিকাটি পড়ুন।

প্রক্রিয়া উপাদান

FF-Cu85A, FF-Cu85B, FF-Cu85C, FF-Cu85D, FF-Cu85G, 37% ফর্মালডিহাইড

নতুন স্নান মেকআপ রেসিপি

উপাদান

ভলিউম্যাট্রিক শতাংশ

প্রতি লিটারে পরিমাণ

ডিআই জল বা নিষ্কাশিত জল

82.৩%

৮২৩ মিলি / লিটার

FF-Cu85B

10.০%

১০০ মিলিলিটার

FF-Cu85A

4.০%

৪০ মিলি / লিটার

FF-Cu85D

3.০%

৩০ মিলি / লিটার

FF-Cu85G

0.২%

২ মিলি / লিটার

৩৭% ফর্মালডিহাইড *

0.৫%

৫ মিলি / লিটার