logo
Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd. 86-27-85615818 info@fengfan.net
FF-5100 Non-cyanide Alkaline Copper Plating Chemicals for Fast Deposition and Stable Process in Electroplating

FF-5100 Non-cyanide Alkaline Copper Plating Chemicals for Fast Deposition and Stable Process in Electroplating

  • বিশেষভাবে তুলে ধরা

    Fast Deposition Copper Plating Chemicals

    ,

    Stable Process Electroplating Copper Plating Chemicals

    ,

    Environment Friendly Chemical Auxiliary Agent

  • প্রকার
    উজ্জ্বলকারী
  • আইটেম
    রাসায়নিক সহায়ক এজেন্ট
  • ব্যবহার
    তামার প্রলেপ
  • বৈশিষ্ট্য
    দ্রুত জমা, স্থিতিশীল প্রক্রিয়া
  • বৈশিষ্ট্য
    সায়ানাইডমুক্ত
  • নাম
    ইলেক্ট্রোপ্লেটিং কপার প্লেটিং রাসায়নিক
  • উৎপত্তি স্থল
    চীন
  • পরিচিতিমুলক নাম
    FENGFAN
  • মডেল নম্বার
    FF-5100
  • ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ
    আলোচনা সাপেক্ষে
  • মূল্য
    আলোচনাযোগ্য
  • প্যাকেজিং বিবরণ
    স্ট্যান্ডার্ড রফতানি প্যাকেজিং
  • ডেলিভারি সময়
    15-25 কাজের দিন
  • পরিশোধের শর্ত
    এল/সি, ডি/এ, ডি/পি, টি/টি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন, মানিগ্রাম
  • যোগানের ক্ষমতা
    200000pcs/দিন

FF-5100 Non-cyanide Alkaline Copper Plating Chemicals for Fast Deposition and Stable Process in Electroplating

FF-5100  Non - cyanide alkaline copper plating process


FF-5100 Non - cyanide alkaline copper plating is environment friendly, which can meet the environmental requirements of the electroplating industry .

 

1. Features

1.1   Non-cyanide, suitable for direct copper plating for iron and steel substrate, also suitable for aluminum alloy and zinc alloy.

1.2   Has excellent dispersion and coverage, coating fine, smooth, soft and a certain brightness.

1.3   Single component supplement, simple operation , wide temperature range, can be at 40 ~ 50 .

1.4   Coating surface is not hydrophobic, without removing the film, can be directly plated with nickel or other metals.

 

2. Solution composition and process parameters

2.1 Process Flow:

Pre-treatment washing washing acide activation washing washing copper plating(FF-5100) Washing   Post-processing

 

2.2 composition of plating solution  

 

composition

range

optimal

FF-5100 M

400~600ml/L

500 ml/L

Temperature

40~55

50

PH

9~10

9.5

Cathode current density

1.0~3.0 A/dm2

2.0 A/dm2

Cathode current density(barrel plating)

0.5~2.0 A/dm²

1.0 A/dm²

Anode

Electrolytic copper

Electrolytic copper

Anode area: cathode area

1:1

11~2

Filter

continuous

continuous

Agitate

Air or mechanical agitation

Air  agitation